制造芯片的硅晶体的原理和过程方法.pptVIP

关于制造芯片的硅晶体的原理和过程方法 第1页，共25页，2022年，5月20日，12点10分，星期四 基本概念 1.什么是硅晶体 2.什么是芯片 二制造芯片的原理和过程方法 1.原理 2.过程和方法 三芯片的发展 第2页，共25页，2022年，5月20日，12点10分，星期四 一基本概念 1.什么是硅晶体 硅在元素周期表中是第Ⅳ主族 元素，它的原子最外层有四个电子， 所以硅在化合物中呈四价。半导体 硅主要有多晶硅和单晶硅，在单晶 硅中所有的硅原子按一定规律整齐 排列，结构完全是金刚石型的。每 个原子和邻近的四个原子以共价键 结合。组成一个正四面体，每个硅原子可以看成是四面体 第3页，共25页，2022年，5月20日，12点10分，星期四 的中心。常压下，金刚石构型的硅在低于1414℃时是稳定的。 所以通常用的硅都是单晶硅 ? ??? ???? 用扫描隧道显向镜观察到的硅晶体表面的原子排列(Si(m)７×7结构) 第4页，共25页，2022年，5月20日，12点10分，星期四 硅的价电子分布是3S23P2。一个3S轨道上的电子激发到3P轨道上形成新的SP3杂化轨道。硅原子的杂化轨道决定了硅晶体必为金刚石结构。四个最邻近的原子构成四面体，硅晶体中所有的价电子束缚在共价键上没有自由移动的电子，不能导电。只有当电