2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资预测报告.pdfVIP

行业报告 目 录 第一章 IC 封装产业相关概述6 第一节 IC 封装涵盖6 第二节 IC 封装类型阐述6 一、SOP 封装6 二、QFP 与 LQFP 封装9 三、 FBGA9 四、MBGA10 五、FC-BGA11 六、WLCSP12 第三节 明日之星——TSV 封装12 一、TSV 简介12 二、TSV 与 SoC13 三、TSV 产业与市场13 第二章 2009-2010 年世界 IC 封装产业运行态势分析15 第一节 2009-2010 年世界 IC 封装业运行环境浅析15 第二节 2009-2010 年世界 IC 封装运行现状综述分析15 一、IC 封装特点分析15