换热器原理与设计 电子设备自然冷却设计.pptxVIP

会计学;自然冷却用印制板的选取;5.2印制板上电子元器件的热安装技术;印制板的合理间距; 其它情况的最佳间距值如下表所示。;对于依靠自然通风散热的印制板，为提高它的散热效果，应考虑气流流向的合理性。;5.2.2自然对流换热表面传热系数计算式;;5.5 电子设备机柜和机壳的设计;机壳表面的最大热流密度不得超过0.039W/cm2。机柜表面温度不得高于周围环境温度（机房）10℃。;铝材铆接界面处的热阻与金属厚度和铆钉面积有关，其热阻值为6.45～25.8cm2·℃/W。金属厚度以0.25～0.5cm为宜。;通风孔的布置原??应使进、出风孔尽量远离，进风孔应开在机箱的下端接近底板处，出风口则应开在机箱侧上端接近顶板处。通风孔的形状、大小可根据设备应用场所、电磁兼容性及可靠性要求进行选择、布置。;第二讲 电子设备强迫空气冷却设计;2.1 强迫空气冷却的热计算;一、环境的影响;二、空气吸收的热流量和质量流量;三、对流换热在电子设备热设计中的应用;空气以湍流状态流经管道 ;2.2 通风机; 通风机的选择主要取决于下列因素：空气流量、压力大小、效率、流速、空气管道系统、噪音及通风机特性等。;二、轴流式风机;;四、系统阻力特性与通风机工作点的确定;五、通风机的选择;六、通风机的串联和并联使用;通风机的并联使用;;七、通风机的噪声;2.3 系统压力损失及计算; 对于光