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泓域咨询/成都半导体设备项目可行性研究报告
报告说明
2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。
根据谨慎财务估算，项目总投资20159.70万元，其中：建设投资16027.26万元，占项目总投资的79.50%；建设期利息205.65万元，占项目总投资
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