上海晶华胶粘新材料股份有限公司非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）.docxVIP

证 券 代 码 ：603683 证 券 简 称 ： 晶 华 新 材 上海晶华胶粘新材料股份有限公司 非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告 （二次修订稿） 一、本次募集资金投资计划 公司本次非公开发行股票募集资金总额（含发行费用）不超过 43,622.30 万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 投资总额 募集资金投入金额 1 年产 OCA 光学膜胶带 2,600 万 m2、硅胶保护膜 2,100 万 m2、离型膜 4,000 万 m2 项目 20,000.00 20,000.00 2 年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目 19,122.30 19,122.30 3 偿还银行贷款 4,500.00 4,500.00 合计 43,622.30 43,622.30 在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。若本次募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金解决。 二、本次募集资金投资项目的具体情况 （一）年产 OCA 光学膜胶带 2,600 万 m2、硅胶保护膜 2,100 万 m2、离型膜 4,000 万