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聊城半导体设备项目可行性研究报告【参考范文】.docx

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    泓域咨询/聊城半导体设备项目可行性研究报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 行业发展分析 7 一、 刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 7 二、 测试设备：用于测试晶圆片及成品 8 第二章 项目建设背景、必要性 11 一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 11 二、 光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小 14 三、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续 16 四、 聚焦聚力两大循环，构建经济发展新格局 17 五、 项目实施的必要性 18 第三章 绪论 20

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