手机结构设计评审(经典).xlsVIP

滑盖机种 翻盖机种 直板机种 _To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To_To转轴与壳体运动时的间隙配合是否合适（至少0.4MM)? 导光板 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 手写笔 孔塞 PCB ASSY MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 翻动的运动干涉（包括各结构件，fpc与机壳，按键与机壳等) 滑动的运动干涉（包括各结构件，fpc与滑轨，滑轨弹簧与机壳等) 插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。。。） 坐压试验塑视窗是否会破裂? 屏蔽轨迹 受话器是否密封机构/结构？（前端的环形贴合面一定要完整） MIC装配固定结构是否合理(不能有松动）？ MIC是否密封机构/结构（MIC与壳体之间不应有腔体，防止共振）？ 螺丝是否标准？ DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 导光板 导光板的定位是否可靠精准 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？ 窗口(VAAA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果) 项目 电池的拆装干涉 关键部位壁厚是否足够? 屏蔽筋应将每个屏蔽区域封闭 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO..设计者以利追查. 定位孔是否有加铜铂补强? 组装顺序是否合理？ Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？ 圆形键有无防呆？ 按键是否考虑接地？ PCB上的LED数量及排列是否合理？ 按键是否有定位？定位方式是否合理？ 马达的固定是否合理?是否会窜动? 附近有无对其产生干扰的磁铁 装配固定是否合理，是否容易强行拔出 是否给插拔件提供足够的操作空间 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？ 配合天线的结构设计是否合理? 肉厚是否造成表面缩水? 埋铜,BOSS,超声波,热压是否适当? NUT是否中心有车槽,使塑胶料挤入,增加固定强度? 超音波下方塑胶壳是否有因超音波效应而造成塑胶壳咬花受损? 电池反装是否有防呆机构? +,-极方向是否明确? 电池盖开启过程与外壳，电池等零件是否干涉? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 电铸件,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与天线，玻璃丝印位置等） 是否容易开启/闭合 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理 LCD的装配是否有合理的缓冲空间, 泡棉参数的选择是否合理 LCD的ESD设计是否到位？ 铝制件,结合工艺特点进行评审