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上饶半导体硅抛光片项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/上饶半导体硅抛光片项目可行性研究报告 上饶半导体硅抛光片项目 可行性研究报告 xx有限责任公司 报告说明 刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商（主要提供硅单晶材料）、刻蚀设备用硅部件制造商（主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品）以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。 根据谨慎财务估算，项目总投资10285.34万元，其中：建设投资7926.98万元，占项目总投资的77.07%；建设期利息106.07万元，占项目总投资的1.03%；流动资

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