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第4章 聚焦离子束加工技术 杨柳 optyang@ / optyangliu 聚焦离子束 聚焦离子束（focused ion beam ，FIB ）：带电粒子经过电磁场聚焦 形成的细束，本质上与聚焦电子束是一样的。不同之处在于离子和 电子的质量，最轻的离子如氢离子也是电子质量的1840倍。 真正的聚焦离子束始于液态金属离子源的出现。 液态金属离子源产生的离子具有高亮度、极小的源尺寸等一系列优 点，是目前几乎所有聚焦离子束系统的离子源。与先进的离子光学 系统结合，可获得只有5 nm的最细离子束。 聚焦离子束的应用： • 剥离加工； • 曝光； • 离子注入。 2 第4章 聚焦离子束加工技术 • 液态金属离子源 • 聚焦离子束系统 • 离子在固体材料中的散射 • 聚焦离子束加工原理 • 聚焦离子束加工技术的应用 • 聚焦离子束曝光技术 • 离子束投影曝光技术 • 聚焦离子束注入技术 3 液态金属离子源 离子源是聚焦离子束系统的心脏。 离子源按工作原理可以大致分为： （1）电子轰击型离子源； （2 ）气体放电型离子源； （3）场致电离型离子源。 除了场致电离型离子源，所有这些离子源都在大范围空间（电离室） 产生离子，通过小孔将离子流引出。故离子流密度低，离子源面积 大，不适合聚焦成细束。 液态金属离子源（liquid metal ion source ，LMIS）是利用液态金属 在强电场作用下产生场致离子发射所形成的离子源。 4 液态金属离子源的结构 • 将直径为0.5 mm左右的钨丝经过电解腐蚀成尖端直径只有5-10 μm的钨针； • 将熔融状态的液态金属粘附在针尖上； • 外加强电场，液态金属在电场力作用下形成一个极小的尖端（只有约5 nm）， 尖端处电场强度高达1010 V/m ； • 在高电场下，液尖表面的金属离子以场蒸发的形式逸出表面，产生离子束流。 6 2 离子电流只有几微安，电流密度可达约10 A/cm ，亮度约为20 μA/sr ，是场致 气体电离源的20倍。 5 液态金属离子源的稳定发射条件 LMIS稳定发射必须满足三个条件： （1）发射表面具有一定形状，从而形成一定的表面电场； （2 ）表面电场足以维持一定的发射电流与一定的液态金属流速； （3）表面流速足以维持与发射电流相应的物质流量损失，从而保 持发射表面具有一定形状。 从实用角度，LMIS稳定发射的一个最关键条件：制作LMIS时保证 液态金属与钨针尖的良好浸润。因为只有两者的完全连续附着才能 保证液态金属的良好流动，一方面可以保证形成发射液尖，另一方 面可以保证液态金属源源不断的供给。 6 液态金属离子源的特性 （1）存在临界发射阈值电压。 一般在2 kV以上；电压超过阈值后，发射电流增加很快。 （2 ）空间发射角较大。 离子束的自然发射角一般在30º左右；发射角随着离子流的增加而增加；大 发射角将降低束流利用率。 （3）角电流密度分布较均匀。 （4 ）离子能量分散较大。 离子能散一般在15 eV左