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半导体厂务工作 吴世全 国家奈米组件实验室 一、前言 近年来，半导体晶圆厂已进展到 8晶圆的量产规模，同时，也着手规划 12晶圆的建厂与生 产，准备迎接另一世代的产业规模。于是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一 停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从 0.25μm 设计规格 的 64Mb （兆位）DRAM （动态随机存储元件）内存密度的此际技术