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泓域咨询/南通刻蚀设备项目可行性研究报告
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 市场分析 7
一、 原子层刻蚀为未来技术发展方向 7
二、 高密度等离子体刻蚀 10
三、 反应离子刻蚀 11
第二章 项目背景及必要性 13
一、 离子束刻蚀 13
二、 干法刻蚀是芯片制造的主流技术 13
三、 等离子体刻蚀面临的问题 15
四、 壮大实体经济规模，筑牢产业高质量发展根基 15
五、 高效畅通经济循环，积极拓展国内市场 18
第三章 项目建设单位说明 21
一、 公司基本信息 21
二、 公司简介
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