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孔内无铜切片分析ROC综合本会计学ODF返洗板干膜入孔第1页/共26页菲林入孔第2页/共26页菲林入孔第3页/共26页锡圈缺损第4页/共26页锡圈缺损第5页/共26页锡圈缺损第6页/共26页锡圈缺损第7页/共26页菲林入孔第8页/共26页菲林入孔第9页/共26页ODF返洗板干膜入孔第10页/共26页菲林入孔第11页/共26页菲林入孔第12页/共26页菲林入孔第13页/共26页ODF返洗板干膜入孔第14页/共26页菲林入孔第15页/共26页微蚀过度第16页/共26页特点：二次铜包一次铜，孔内一次铜和二次铜厚度均匀，且无铜两端对称。此种无铜划在沉铜工序。第17页/共26页特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。此种划在板工序第18页/共26页第19页/共26页特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。此种划在板电工序第20页/共26页特点：二次铜不包一次铜，孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜，另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜，且二次铜不包一次铜　这三种划在干膜特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。此种划在板电工序第21页/共26页第22页/共26页特点：二次铜不包一次铜，孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜，另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜，且二次铜不包