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半导体前道设备项目申请报告.docx

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    泓域咨询/半导体前道设备项目申请报告 报告说明 CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设备约为半导体设备总规模3%，2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP设备市场处于高度集中状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，合计拥有超过90%的市场份额。 根据谨慎财务估算，项目总投资25623.70万元，其中：建设投资19583.90万元，占项目总投资的76.43%；建设期利息555.91万元，占项目总投资的2.17%；流动资金5483.89万元，占项目总投资的21.40%。 项目正常运营每年营业收入54200.00万元，综合总成本费用43646.05万元

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