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集成电路封装测试厂设计中工艺设计 一■一般规定 1、生产环境宜符合表的要求。 表生产环境需求表 序2 I. 中 洁净度等级 温度(C) 相对湿度(%) 照度(lx) 1 通孔、四块 5?6 23±2 50±10 300?500 2 晶酬检杳、中测. 磨片.划片、 粘片、炸线 6?7 23±2 50±10 300?500 3 加封、成测 7?8 23 ± 3 50±10 300 — 500 4 电俄 空调 300?500 2、生产过程所使用纯水的电阻率应符合以下规定： (1)用于硅片清洗的纯水电阻率不宜低于15MQ-cm ;(2 )用于硅片划片的纯水电阻率宜在0.5Mdcm ~ IMQ-cm范围内； (3 )用于电镀工艺的纯水电阻率不宜低于2Mdem。 3、生产过程所使用气体的品质应符合以下规定： (1)用于通孔、凸块工序的气体纯度不宜低于99.9999%、露点不宜低于一60℃ ;(2 )用于中测、磨片、划片、粘片、焊线、塑封等工序的气体纯度宜在99.99% ~ 99.9999%范围内、露点宜在一40℃60℃范围内。 二,技术设备 1、工艺技术应根据芯片互联及封装的类型确定，并应具有扩展的灵活性。 2、工艺设计应明确技术设备的各种工艺条件，做到投资省、运行费用低。 3、生产设备的选择应符合以下规定： (1)设备选择应根据产品类型及产能要求确定各工序设备数量；(2)生产设备自动化程度应适应产能的要求； (3)生产设备应适应连续运行的要求。 三、工艺布局1、工艺布局应符合以下规定： (1)生产设备应按照工艺流程顺序布置，防止交叉；(2)辅助设施应靠近生产区； (3 )物流人流应分开设置。 2、生产区应设置单独的设备和物料出入口，并应配置相应的物料净化设施。 3、生产区净高应根据生产设备及安装确定。 4、生产区内宜设置原材料、成品及设备备品备件暂存区域。 5、生产区应设置单独人员出入口，人员进入7级以上净化区应经过风淋系统。 6、生产区操作人员走道宽度应根据设备操作、人员通行及材料搬运需要确定。 7、生产洁净区宜设置参观走道。