封头专题讲座.ppt

张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 关于封头专题讲座 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 第1页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 封头专题讲座 封头是压力容器的主要受压元件，是容器上最重要的压力部件之一。几乎所有的压力容器都离不开封头。 封头的现行标准是GB/T25198-2010《压力容器封头》，是由原JB4746-2002《钢制压力容器用封头》改版升级而成。 本讲座未包括封头设计方面的内容。 第2页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 一 封头形状的分类 ●标准椭圆形封头（长半轴、短半轴之比为2:1） ●碟形封头 （Ri=Di,ri=0.1Di） ●半球形封头 ●球冠形封头 ●锥形封头 （CHA30°45°60°，r≥0.1Di） r、中心角、高度相互影响 ●平底封头 ●近似椭圆形封头 (R=0.9045Di,r=0.1727Di，hi=0.25Di) 第3页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 第4页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 第5页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 二 封头的下料 1 封头坯料采用整板为宜，如需拼接，宜取同一炉批号板料，并尽量选用同一张板料。 2 封头坯料的拼接应符合下列要求： ⑴ 不允许存在十字焊缝。 ⑵ 封头上各种不相交的拼接焊缝中心线间距离至少为封头板材厚度S的3倍，且不小于100mm。封头由瓣片和顶圆板拼接制成时，焊缝方向只允许是径向和环向的。 第6页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 3 封头投料厚度 整体压制的封头，封头坯料的厚度应根据成形工艺条件考虑工艺减薄量，以确保封头成形后的最小厚度不小于图样上封头的名义厚度减去钢板厚度负偏差（GB150-1998的规定），或不小于图样标注的封头成形后的最小厚度（GB150.4-2011的规定）。 GB150.4-2011规定：制造单位应根据制造工艺确定加工余量，以确保受压元件成形后的实际厚度不小于设计图样标注的最小成形厚度。 第7页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 值得注意的是，由于装备条件、制造工艺等方面的差异，制造单位确定的加工余量不同，成形件投料的钢材厚度也随之不同。因材料许用应力随厚度增加时逐渐降低的，当制造单位考虑加工余量致投料的钢材厚度增加并跳档时，许用应力降低，“设计图样标注的最小成形厚度”将增大。此时应重新计算最小成形厚度，防止造成受压元件强度不足的情况发生。 如何进行判断？只需检查投料厚度与名义厚度的许用应力是否有跳档即可。 材料许用应力跳档的界线：16㎜、36㎜、60㎜、100㎜。 第8页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 4 封头的展开尺寸 ●等面积法 ●等弧长法 ●经验公式法 4.1椭圆形封头（EHA）展开尺寸⑴ 坯料直径D=1.19×(Di+S)+2h+30(余量) 按照该公式计算出来的尺寸，同西塘封头锻压有限公司提供的尺寸表大体相同。⑵ 也可以在CAD上画出封头的形状，把封头中性层弧长作为封头坯料直径。因为这种方法得到的尺寸偏大，一般不需要再考虑加工余量 第9页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 4.2 碟形封头（THA）展开尺寸 ⑴ 可以在CAD上画出碟形封头封头的形状，把封头中性层弧长+15㎜，作为封头坯料直径。⑵碟形封头一般都是旋压成形，其下料尺寸最好由封头加工厂提供。特别是大尺寸碟形封头、或者非标准碟形封头，下料尺寸需经封头加工厂确认后方可下料切割。4.3 半球形封头 (HHA) 展开尺寸坯料直径D=1.42×(Di+S)+30～40(余量)大尺寸球形封头，下料尺寸需经封头加工厂确认后方可下料切割。 分瓣制造的封头，按照瓣片放样展开，周边加放余量。 第10页，共30页，2022年，5月20日，22点40分，星期三 张家港市华菱科技股份有限公司 ZHSTC 三 封头的拼接 1 控制错边量，尽量平齐。复合板允许错边