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《电子产品装配与调试》期末考试题 （A卷） 一、填空题（每空格  1分  共  30  分） 1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着 或电流电压的作用。 2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、 和序号。 3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和 两类不同的应用领域。 4、工艺文件往常分为和两大类。 、电子设施由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉， 拆焊时一般采用 和 两种方法。 6 、电烙铁的基本构造都是由 、 和手柄部分组成。 7 、电子整机调试一般分为 和 两部分。 、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零零件的准备、 整机装配、 、合拢总装、 、包装入库或出厂。 9、从查验的内容来区分一般将整机查验分为整机的 查验、整机的 查验和整机的基础查验三种种类。 10 、包装种类一般分为 包装和 包装。 11 、连结器按电气连结可分为 、 和 三类。 12 、工艺流程图：描绘 。工艺过程表：描绘 。 13 、手工焊接常用元器件的焊接时间应为 秒钟，常用助是 剂是 。 14 、整机装配流程是从 、从 、从 。 二、判断题（每题3分共24分） （）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位 标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后边。 （）2、如果在无法鉴别二极管的正负极性时，能够利用二极管 的单向导电性来判断。 （）3、外热式电烙铁构造简单，价钱便宜，最合用于小型电子 器件在印制电路板的焊接。 （）4、一次焊接工艺合用于元器件引线长插方式。 （）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 （）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 （）7、流水线的最后一个工位应当是查验工位。 （）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必 填写文件的名称。 三、单项选择题：（每题3 分，共30分） 1 、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设施中常用的？（ ） A 塑料 B 橡胶 C 云母D 人造丝 2 、插件机的插板次数一般每分钟达成（ ）次。 A300 —500 B600 —1000 C500—1000 D100 —200 3 、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ）。 AGZBB GYB C GJB DGMB 4 、绘制方框图时（ ）。 A 必须用实线画 B 能够用实线和点线画 C 能够用实线和虚线画 D 能够用实线、点线和虚线画 5 、优秀的焊点是（ ）。 A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金 6 、焊接镀银件时要采用（ ）的锡铅焊料。 A 含锌B 含银 C 含镍 D含铜 7 、面板、机壳的装配程序应当是（ ）。 A 先大后小 B 先外后里 C 先重后轻 D 先小后大 8 、为了不破坏元器件，拆焊时采用（ ）。 A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热 9 、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。 A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻 10、印制板装配图（）。 只有元器件位号，没有元器件型号 有元器件型号，没有元器件位号 有元器件型号和位号 没有元器件型号和位号 四、名词解释（每题4分，共8分） 1、电子整机装配： 2、剥头： 五、简答题（每题8分，共8分） 1、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？ 《电子产品装配与调试》期末考试题 A卷参照答案 一、填空题 1、稳定、调节2、主称、分类 3、专业制造、普通应用4、工艺管理文件、工艺规程 5、分点拆焊法、集中拆焊法6、发热部分、储热部分 7、单元调试、综合调试8、整机调试、查验 9、性能、安全10、运输、销售 11、永远性、半永远性、可卸式12、整个工艺流程、工艺过程 13、2-3秒钟、松香 14、个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部 二、判断题 1、√ 2 、√ 3、Х 4 、Х 5、Х 6 、Х 7、Х 8 、√ 三、单项选择题 1、D2、C3、D4、A5、D 6、B7、A8、C9、B10、A 四、名词解释 1、电子整机装配：把电子元器件、零件、零件和导线按照设计要 求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。 2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。 五、简答题 1、答：整机外观检查、构造调整、整机功率测试、整机统调、整 机技术指标测试。