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2022年半导体测试机行业市场规模及护城河分析 1.半导体测试机：软硬件一体的后道检测核心设备 半导体检测可分为前道量测和后道检测，后道检测以封装为界分为晶圆检测和成品测试： 前道量测主要发生在晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在 影响良率的缺陷，偏向于物理性的质量检测；主要设备包括光学测量设备、缺陷检测设备以及厚膜测量设备。 后道检测是指晶圆加工之后、封装之前的晶圆检测和封装之后的成品测试，目的是检查芯片的性能是否符合要求，偏 向于电性能的检测；主要设备包括测试机、分选机、探针台，其中测试机（ATE）是晶圆测试和成品测试环节都需要 使用的核心设备，因此需求最大，市场规模占整个后道检测设备的 63%，分选机和探针台分别占 17%、15%。 晶圆检测（CP，circuit probing test）所需设备为测试机、探针台，目的是确保在芯片封装前，尽可能把无效芯片 筛选出来节省封装费用。其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的焊盘（PAD）通过探针、专 用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，判断芯片在不同工作条件下功 能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图， 根据 Map 图进行下一步的切割和封装。CP 测试是封装前的最后一道防线，通过测试的晶圆将进入封装切割环节，因 此 CP 检测的结果直接影响芯片 FT 测试环节的良品率。 成品测试（FT，final test）所需设备为测试机、分选机，目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达 到设计规范要求。其测试过程为：分选机将被检测集成电路逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位 上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和 性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标 记、分选、收料或编带。 不同于探针台和分选机，测试机软件系统占比更大。测试机的主要组成部分是： 1）以测试头、机械手等为基础组成通用测试仪器硬件系统； 2）实现测试/测量任务以及系统升级的软件系统。 因此测试机体现了以软件控制、功能组合方式实现的合成仪器自动测试技术，硬件成本占比低。而探针台和分选机是普遍适用的通用性工艺装备，主要实现机械方面的功能，不涉及软件的定制开发，硬件成本占比更高。以 2018 年数 据为例，主营 ATE 测试系统的华峰测控直接材料占总营收比重为 12.3%，主营测试分选机的金海通直接材料占总营 收比重达到了 32.9%，二者直接材料占总成本的比重分别为 71.1%、76.2%。测试机与分选机之间、测试机与探针台 之间通过行业通用接口进行数据连接和信号传输，不同品牌的设备可搭配使用，使用方不需要配套采购。 2.半导体测试机细分产品多，22 年全球市场规模约47亿美元 按照测试领域，ATE 可细分为 SoC、存储器、RF、分立器件、模拟、数模混合测试机。 SoC 测试机：由于集成了多种功能的 IP 核，对板卡的速度、精度、向量深度、调试工具、软件等要求都非常高。 SoC（System on Chip）芯片又称系统级芯片或片上系统，主要是将系统关键部件集成在一块芯片上，实现完整 系统功能。一块 SoC 芯片不仅包含 CPU、DSP，还包含存储器、模拟电路甚至射频电路，因而作为一台 SoC 的测试系统，具备数字、混合信号、存储器、射频测试是前提条件，同时各个模块之间又需要相互不受影响，这 对测试系统提出了相当高的要求。此外，由于 SoC 的关键构成是 IP 核，当核被集成到系统内部后，很难通过系 统的输入对内部核施加有效的测试数据，并从系统的输出捕获内部核的响应，因此 SoC 测试机难度非常高，需 要持续研发以适应高端芯片的技术标准和协议，单台设备价格在 25-150 万美元之间。 存储器测试机：系统、软件、算法、调试工具系统庞大冗杂，对新的存储标准需要持续的研发投入，技术难度大。 存储器芯片是半导体存储产品的核心，是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元，主要包括 DRAM、NOR Flash、 NAND Flash 三类，性能指标包括容量、操作速度、频带宽度、功耗体积、组装密度、可靠性和信息的可保持性 等。与其他芯片相比，存储器芯片的测试更关注打扰、预充及译码等，确保芯片不包含存储单元短路/开路、相 邻单元短路/开路、存储单元干扰等错误。随着存储器接口速率不断提高、读写性能和存储容量不断提升，测试设备面临着更大的挑战，需要满足并测数增多、测试速率提高、测试项更复杂、功率密度增大等需求。 RF 测试机：