台州特种电路板项目可行性研究报告【模板范本】.docx

泓域咨询/台州特种电路板项目可行性研究报告 报告说明 在全球PCB细分产品结构中，刚性板的市场规模最大，其中多层板占比38.6%，单/双面板占比11.6%；其次是封装基板，占比达17.5%；挠性板和HDI板分别占比为17.6%和14.7%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等需求增长驱动下，封装基板、HDI板及多层板产品需求将迅速增长。根据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合增长率约为8.6%，继续领跑PCB行业；预计HDI板和8-16层的多层板的复合年均增长率分别为4.