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泓域咨询/景德镇半导体前道设备项目可行性研究报告
景德镇半导体前道设备项目
可行性研究报告
xxx集团有限公司
报告说明
晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域,光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看,目前半导体设备主要为晶圆制造设备,市场占有率超过85%。其中,刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备,这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。
根据谨慎财务估算,项目总投资38871.25万元,其中:建设投资29670.01万元,占项目总投资的76.33%;建设期利息702.61万元,占项目总投资的1.81%;流动资金8498.63万元
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