印制电路板设计原则和抗干扰措施 .docxVIP

印制电路板设计原那么和抗干扰措施 PCB设计的一般原那么 要使电子电路获得最正确性能，元器件的布且及导线的 布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原那么： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线 条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，本钱也增加；过小，那么 散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确 定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的 全部元器件开展布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原那么： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们 的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相 互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加 大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元 器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然 后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制 板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热 敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开 关等可调元件的布局应考虑整机的构造要求。假设是机内调节, 应放在印制板上方便于调节的地方；假设是机外调节，其位置 要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用