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中国人工智能在工业领域的应用研究报告;?2021 ;名词解释;竞争格局;AI：Artificial Intelligence，人工智能，通过普通计算机程序来呈现人类智能的技术。 智能制造：Smart Manufacturing，具有信息自感知、自决策、自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称。 物联网：Internet of Things，IoT，通过RFID、感应器等信息传感设备，按约定协议将任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟 踪、监控和管理的一种网络概念，包含感知层、传输层、平台层、应用层四个组成架构。 CMOS：Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补式金属氧化物半导体，是一种集成电路的设计工艺，常用来制作静态随机存取内存、微控制器、微处理器与 其他数字逻辑电路系统。 CPU：Central Processing Unit，中央处理器，解释计算机指令以及处理计算机软件中数据的硬件设备。 GPU：Graphics Processing Unit，图形处理器，专门用于绘图运算工作的微处理器。 FPGA：Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列，以PAL、GAL、CPLD等可编程逻辑器件为技术基础发展而成的一种半客制电路。 ASIC：Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路，依产品需求不同而客制化的特殊规格集成电路。 MPU：Microprocessor Unit，微处理器单元，控制微型计算机工作的核心部件。 I/O：Input/Output，分为I/O接口和I/O设备两种，I/O设备是人机交互设备，常见的人机交互设备有打印机、鼠标等；I/O接口通过系统总线将I/O电路与外围设备进行数 据连接，I/O接口包括定时计数器、中断控制器、DMA控制器、并行接口、串行接口等。 EDA：Electronic design automation，电子设计自动化，利用计算机辅助设计软件完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。 CAD：Computer Aided Design，电脑辅助设计，制作并模拟实物设计的设计软件。 CAE：Computer Aided Engineering，计算机辅助工程，用于模拟分析、验证和改善设计的设计软件。 CAM：Computer Aided manufacturing，计算机辅助制造，辅助完成从生产准备到产品制造全过程的设计软件。 PLM：Product Lifecycle Management，产品生命周期管理，支持产品全生命周期的信息的创建、管理、分发和应用的一系列应用解决方案。 PDM：Product Data Management，产品数据管理，管理所有与产品相关信息和所有与产品相关过程的应用解决方案。 ORION：On-road Integrated Optimization and Navigation，调度优化系统，具备动态优化运输路径、智能管理运输车队等功能的解决方案。;ERP：Enterprise Resource Planning，企业资源计划，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。 OTS：Operator Training Simulator，操作员培训仿真系统，仿真模拟真实生产过程，实现对生产过程和控制逻辑的模拟、调整及培训的解决方案。 LIMS：Laboratory Information Management System，实验室信息管理系统，管理实验室的样品、实验室人员、仪器、标准品和其他实验室活动的解决方案。 4G：4-Generation Wireless Telephone Technology，第四代手机通信技术规格，基于3G发展优化的蜂窝移动通信技术，传输速率为100Mbps，折合下载速率1.5M-10M/s。 5G：5-Generation Wireless Telephone Technology，第五代手机通信技术规格，最新一代蜂窝移动通信技术，传输速率为1Gbps，折合下载速率1.25G/s。 CCD图像传感器：Charge-coupled Device Image Sensor，电荷耦合器件图像传感器，一种半导体器件，可将光学影像转化为模拟电信号。;;;工业领域人工智能发展现状分析 工业细分领域人工智能渗透率;;?2021 ;工业领域人工智能行业产业链;中国工业传感器市场规模（按营收额计），2016-2025年预测;;;;;;;;;;;?2021 ;29;;;;;?2021 ;来源：专家访谈，编辑整理 ?2021 ;谢谢聆听！