东莞高速有线通信芯片项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/东莞高速有线通信芯片项目可行性研究报告  东莞高速有线通信芯片项目 可行性研究报告 xx（集团）有限公司  报告说明 集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备，中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。集成电路设计环节是根据芯片规格要求，通过架构设计、电路设计和物理设计，最终形成设计版图。其上游为EDA等工具供应商和半导体IP供应商，分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建系统级芯片所需的功能模块。 根据谨慎财务估算，项目总投资23946.81万元，其中：建设投资18170.61万元，占项目总投资的75.88%；建设期利息254.40万元，