硅衬底蓝光小功率LED芯片的外观检验.pdfVIP

SJ/T XXXX－XXXX 附 录 A （规范性） 硅衬底蓝光小功率LED 芯片的外观检验 A.1 目的 检验功率半导体发光二极管芯片的结构和工艺质量是否符合要求，发现和剔除有缺陷的芯片。 A.2 设备 本检验所需设备包括具有规定放大倍数的光学仪器和作为目检判据的标准样品或图样、照片等，使 操作者能对受检芯片的接收与否做出客观的判断。此外还需要有利于芯片检查而又不使芯片受到损伤的 合适夹具。 A.3 程序 A.3.1 通则 A.3.1.1 环境要求 芯片应在温度15 ℃～35 ℃，相对湿度45%～75%的ISO 8级的净化环境，且有相应级别静电防护条件 的环境中进行目检。 A.3.1.2 放大倍数 除另有规定外，采用放大倍数20倍～40倍的单目、双目或立体显微镜进行检验，操作人员使用不损 坏芯片的工具，在适当的照明下进行检验，以确定芯片是否符合规定的要求。 A.3.2 芯片检验 适用于芯片的