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泓域咨询/临沂硅光芯片项目可行性研究报告
报告说明
高功率半导体激光芯片：激光器泵浦源核心上游。高功率半导体激光器芯片可用于制造光纤激光器和固体激光器泵浦源，其工作原理是通过对激光工作物质的激励和抽运激活粒子到高能级，从而实现粒子数反转。半导体激光泵浦源主要由COS芯片（激光芯片、热沉等）、壳体及其他材料组成，根据《激光制造商情》（2020年08月刊130期），泵浦源成本可占光纤激光器总成本比例的50%以上。
根据谨慎财务估算，项目总投资16804.94万元，其中：建设投资14045.70万元，占项目总投资的83.58%；建设期利息181.57万元，占项目总投资的1.08%；流动资金2577.
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