无铅锡膏技术资料表.pdfVIP

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  • 2022-08-16 发布于浙江
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无铅锡膏技术资料表 无铅锡膏 技 术 资 料 表 鸿兴达焊锡制品 HONG XING DA SOLDER PRODUCTS CO. ,LTD 技术资料表T D S ECHNICAL ATA HEET 种类:无铅锡膏 代号:WY-2006 合金:Sn-AG-Cu 1. 简介DESCRIPTION WY-2006系列属于中等活性松香基无铅免清洗锡膏。专门设计以满足焊后免清洗,且焊后残留 物可不能发生分解。WY-2006系列

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