大型制造业数字化研发项目方案.docxVIP

数字化研发工程方案 数字化转型工程方案CRM HRSSRM 合规管理平台化管理 设计制造一体化朕务管理 作指导动态工 远程服务二维工艺蛉出 H见性置务参数化工装设计 全球供应商协同0A 模块化/设计导航生产运营监控 工程管理（工程计划、JS目执行与跟踪、工程监拧、交付物管理等）5 研究需求三维工艺设计管理 数字化映射设计从砒库 电气设计 TE制造过程仿真 仿真分析问翘管理、、 备件计划如仰￡配 I 1rzzzi 技术储藏管理 创意/需求/技术成果需求管理 需求分解及跟踪 制造质量管理PFEUA管理 卜，元器件 一元宫什通用模曼回 *ft分英府上下心制著 软n微量 机电软液协同设计 机械设计命creo-ANSYS 软件开发管理设计质事转理 OfTMA甘理变更管理 2.各模块业务需求 2.1设计基于第二章节了解到现状及问题，设计部门提出如下的业务需求： ＞创立三维通用模型仓库： 1）在Windchill创立相应的存储库及文件夹，分别存储不同类型的通用模型，例如标准件、 通用件、外购件等等；2）对于存储库及文件夹针对所有人员赋予相应的权限，便于各角色人员进行查看、使用； 3）定义模型入库流程，便于现有模型和后续新建模型的管理及使用；4）根据现状及未来的方案，定义各类模型的创立流程：创立者、创立方法和定义所需属性； 5）基于Windchill和Creo进行二次开发，实现基于Creo快速搜索，找到符合条件模型时， 能够快速装配； ＞ 实现整机完整全三维TOP-DOWN设计： 1）从整机考虑，对各个一级部件进行考虑，定义符合实际产品研发流程的整机级的TOP-DOWN 设计方法；2）定义整机级的总布置与分系统、分系统与分系统之间的TOP-DOWN协同设计模式； 3）基于整机级TOP-DOWN设计，定义各部件的基于Windchill的存放、角色以及权限的划分； ＞平台化/模块化设计： 1）基于现有产品及各分系统的特点以及10年研发经验的积累，铁建已经划分各个模块；2）基于已经划分的模块，定义各模块的创立方法、接口骨架及接口文档的创立； 3）定义各模块的存储、角色及权限，以及定义各模块选装选配的方式，形成基于Windchill 超级BOM （平台化）的选装选配，同时生成对应的超级三维装配；4）实现基于Windchill的超级BOM （平台化）选装选配的功能，生成单机实例BOM；同时生 数字化转型工程方案BREADTH OF PLATFORM CUSTOMERS BREADTH OF PLATFORM CUSTOMERS BREADTH OF PLATFORM CUSTOMERSBec irones High Tech令参eaenera-lUSILON1EMCindustrialIn^fnoM HandtalarisXJYGLOBALConvnerclalEompcienlKodakNetApp2? Sealed AirCm E?8 -9■, W* -BLife Sciences尸个Abbott sysmex型制 BiOSCIENCESv t IM T A N X■ ?4, jWINR RIVERAUTtAFFK■ ??3，io?，3PARQuantumk GERBER SCIENTrK：*ATIBRRG€㈤ZURBREADTH OF OUR PARTNERECOSYSTEMEctae Corvxnunicotion Embedded DevicesCISCOHUAWEI(intel)QUAUXWWkCommurxeotiOA Service Providers BREADTH OF PLATFORM CUSTOMERS Bec irones High Tech 令参 eaenera- lUSILON 1 EMC industrial In^fnoM Handtalaris XJYGLOBAL ConvnerclalEompcienl Kodak NetApp 2? Sealed Air Cm E?8 -9■, W* -B Life Sciences 尸个Abbott sysmex 型制 BiOSCIENCES v t IM T A N X ■ ?4, j WINR RIVER AUTtAFFK ■ ??3，io?， 3PARQuantum k GERBER SCIENTrK： *ATI BRRG€ ㈤ZUR BREADTH OF OUR PARTNER ECOSYSTEM Ectae Corvxnunicotion Embedded Devices CISCO HUAWEI (intel) QUAUXWWk CommurxeotiOA Service Providers @ att Bell OROGERS Ti Ik;ut