【投资视角】启示2022：中国半导体行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业基金和兼并重组等).docxVIP

【投资视角】启示2022：中国半导体行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业基金和兼并重组等) 1、半导体行业投融资热情高涨 根据IT桔子数据库，2018-2021年中国半导体行业融资规模均在百亿元级别，并呈现逐年上升趋势。2021年行业融资金额高达767.04亿元。历年融资事件数量方面呈现先降后升趋势，2021年达到232起。 注：上述统计时间截止2022年5月6日，下同。 2、资本青睐成长期企业 行业单笔融资金额规模较大，达到亿元规模，2018-2021年呈先升后降趋势。2018年单笔融资金额规模达到1.3亿元，逐年增长至2020年的4.6亿元，降至2021年的3.3亿元。 从半导体行业的投资轮次分析，目前半导体行业的融资轮次集中于pre-A轮、A轮、A+轮，2021年数量共计80起，占当年投资事件总数的34%。由此推断中国半导体行业资本对初创期、成长期企业仍较为青睐。 3、半导体行业投融资集中在上海、北京和广东 从半导体行业的企业融资区域来看，近年来北京、上海、广东、江苏、浙江五个经济发达省市投融资事件占全国半导体行业投融资事件总数的83%。其中上海的融资事件位居榜首，2018年-2022年5月累计达到159起，2021年达55起，占全全国投融资事件总量的30%。 4、半导体行业投融资集中于IC设计领域 截至2022年5月中国半导体行业的主要投融资事件如下： 汇总2019