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揭秘半导体制造全流程 （上篇） 当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来 杂且遥远，但其实已经渗透到我们⽣活的各个⽅⾯：从智能⼿ 机、笔记本电脑、信⽤卡到地铁，我们⽇常⽣活所依赖的各种物品都⽤到了半导体。 每个半导体产品的制造都需要数百个⼯艺，泛林集团将整个制造过程分为⼋个步骤：晶圆加⼯-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉 积-互连-测试-封装。 为帮助⼤家了解和认识半导体及相关⼯艺，我们将以三期微信推送，为⼤家逐⼀介绍上述每个步骤。 第⼀步 晶圆加⼯ 所有半导体⼯艺都始于⼀粒沙⼦！因为沙⼦所含的硅是⽣产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成 的单晶柱体切割形成的圆薄⽚。要提取⾼纯度的硅材料需要⽤到硅砂，⼀种⼆氧化硅含量⾼达95%的特殊材料，也是制 作晶圆的主要原材料。晶圆加⼯就是制作获取上述晶圆的过程。 ① 铸锭 ⾸先需将沙⼦加热，分离其中的⼀氧化碳和硅，并不断重 该过程直⾄获得超⾼纯度的电⼦级硅(EG-Si)。⾼纯硅熔化 成液体，进⽽再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第⼀步。硅锭 （硅柱）的制作精度要求很⾼，达 到纳⽶级，其⼴泛应⽤的制造⽅法是提拉法。 ② 锭切割 前⼀个步骤完成后，需要⽤⾦刚⽯锯切掉铸锭的两端，再将其切割成⼀定厚度的薄⽚。锭薄⽚直径决定了晶圆