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流程详解 ※夹具退铜（Rack Strip) 1、去除电镀夹具上的镀铜，方便下一循环 的电镀进行。 2、主要成分：硝酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：5-8min 图形电镀设备 待图电的板 * * PCB拼 板 尺 寸 设 计 简 介 目 录 ◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则 ◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸 ◆ 常规物料 拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计，是指根企业对PCB板完成设计对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费. 结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响、同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。 所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如： ■ 公司要求方面： 成品单元尺寸、板件外