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- 2023-03-19 发布于四川
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微电子学概论--Chap02.ppt事业单位模拟考试试题
半导体器件物理基础 重 点 半导体、N型半导体、P型半导体、本征半导体、非本征半导体 载流子、电子、空穴、平衡载流子、非平衡载流子、过剩载流子 能带、导带、价带、禁带 掺杂、施主、受主 输运、漂移、扩散、产生、复合 据统计:半导体器件主要有67种,另外还有110个相关的变种 所有这些器件都由少数基本模块构成: pn结 金属-半导体接触 MOS结构 异质结 超晶格 半导体器件物理基础 PN结的结构 1. PN结的形成 N P 空间电荷区XM 空间电荷区-耗尽层 XN XP 空间电荷区为高阻区,因为缺少载流子 2. 平衡的PN结:没有外加偏压 能带结构 载流子漂移(电流)和扩散(电流)过程保持平衡(相等),形成自建场和自建势 自建场和自建势 费米能级EF:反映了电子的填充水平某一个能级被电子占据的几率为: E=EF时,能级被占据的几率为1/2 本征费米能级位于禁带中央 自建势qVbi 费米能级平直 平衡时的能带结构 3.正向偏置的PN结情形 正向偏置时,扩散大于漂移 N区 P区 空穴: 正向电流 电子: P区 N区 扩散 扩散 漂移 漂移 N P 正向的PN结电流输运过程 电流传输与转换(载流子的扩散和复合过程〕 4. PN结的反向特性 N区 P区 空穴: 电子: P区 N区 扩散 扩散 漂移 漂移 反向电流 反向偏置时,漂移大于扩散 N P N区 P区 电
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