南通半导体设备零部件项目申请报告_参考模板.docx

泓域咨询/南通半导体设备零部件项目申请报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 项目绪论 8 一、 项目名称及投资人 8 二、 编制原则 8 三、 编制依据 9 四、 编制范围及内容 9 五、 项目建设背景 10 六、 结论分析 12 主要经济指标一览表 14 第二章 项目投资背景分析 17 一、 专用零部件：光刻机零部件市场规模大 17 二、 半导体设备零部件市场格局 17 三、 市场规模：全球可达数百亿美元，中国大陆超百亿美元 18 四、 提升开放型经济层次，高起点建设江苏开放门户 19