吉林市铜电镀项目商业计划书_模板参考.docx

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泓域咨询/吉林市铜电镀项目商业计划书 吉林市铜电镀项目 商业计划书 xxx集团有限公司 报告说明 非接触式电极金属化技术——铜电镀。铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术,在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线,收集光伏效应产生的载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜(TCO)之间的接触与附着性问题,需先使用PVD设备镀一层极薄的铜种子层(100nm),衔接前序的TCO和后序的电镀铜,种子层制备后还需对其进行快速烧结处理,以进一步强化附着力。同时,铜种子层作为后续电镀铜的势垒层,可防止铜向硅内部扩散。 根据谨慎财务估算,项目总投资8925.55万元,其中:建设投资7230.00万元

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