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SMT红胶技术参数
SMT红胶技术参数
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SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数
一、产品简介及用途
贴片红胶是一种单组份、高温迅速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上
SMD元件粘接，拥有优秀的触变性，合用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，
固化后粘接强度高。
二、固化前资料持性
外观红色凝胶体
折服值（250C,pa）600
比重（250C，g/cm31.2
粘度（5rpm250C）330000
触变指数8.0
闪点（TCC）900C
颗粒尺寸15um
铜镜腐化无腐化
三、储存条件
2-80C温度下，阴凉干燥处，可寄存
6个月;常温下（250C）可寄存1个
月。
四、使用方法及注意事项
冷藏储存的须回温以后方可使用，
30ml针筒须1小时，300ml装须24小
时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改良高速点胶成效。
注意事项：
1/3
1）为防止污染未用胶液，不可以将任何胶液倒回原包装内。
2）胶液裸置于空气中，会汲取微量水份影响性能，故应尽量防止。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应赶快贴片固化，若有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件
适合的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最后粘接强度与固化温度实时间实质生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，由于有一段预热时间。
六、固化后资料性能及特征
密度（250C，g/cm3）1.3
热膨胀系数um/m/0CASTME831-86250C-700C51
900C-1500C160
导热系数ASTMC177，W.M-1.K-10.26
比热KJ.Kg-1.K-10.3
玻璃化转变温度（0C）105
介电常数3.8（100KHz）
介电正切0.014(100KHz)
体积电阻率ASTMD2572*1015Ω.CM
表面电阻率ASTMD2572*1015Ω
电化学腐化DIN53489AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD100224
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)61
2/3
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)52
七、耐环境性能
试验方法：ISO4587/ASTMD1002剪切强度
试验资料：GBMS搭剪试片
固化方法：在1500C固化30分钟
热强度
0-50050100150
Temperature0C
强度保有率的%
温度，0C
八、耐化学/溶剂性能
在注明温度下老化，在220C试验下
初始强度剩有率%
条件温度100hr500hr1000hr
空气220C100100100
空气1500C959590
98%RH:400C908075
九、耐热焊料浸渍性
依据IPCSM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。将使用贴片胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方逗留60秒，而后在锅中浸渍10秒。没有任何元件零落或移位现象。
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