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导热界面材料行业市场调研报告 目 录 CONTENT 行业发展概述 行业市场分析 1 3 An Overview Of The Annual Work Successful Proj ect Display 行业发展环境 行业现状分析 2 4 Work Completion Next Years Work Plan 行业前景分析 5 Next Years Work Plan 01 行业发展概述 P r o f e s s i o n a l p r e s e n t a t i o n t e m p l a t e 01 导热界面材料 （或热界面材料），ThermalInterfaceMaterials （TIM），是一种提高电 子设备散热效率和效果的材料，在电子设备中排除电子元器件和散热器之间的空气，使 电子设备工作产生的热量分散更加均匀。空气的导热系数只有0.024瓦/米 ·度，不利于 散热，阻碍了热量的传导。导热界面材料将电子设备中的空气排除，在电子元器件和散 热器之间建立高效热传导通道，可提高散热器工作效率。电子设备功能日渐复杂，计算 行业定义 性能、显示性能、续航性能提高，电子设备内模组集成度加速提升，导致电子设备的工 作功耗和发热量变大，提高电子设备散热效率已成为其设计阶段的首要目标之一。 产业链 导热界面材料产业链上游参与者为原材料供应商，如石墨供应商、PI膜供应商、硅胶供应商等 ；中游参与者为导热 界面材料生产商 ；下游参与者为导热界面材料的应用领域，如消费电子、新能源汽车、基站、工业、数据中心、医疗 等领域。 石墨供应商、PI膜供应商、硅 胶供应商 产业链上游 消费电子、新能源汽车、基 站、工业、数据中心、医疗 产业链 等 导热界面材料生产商 下游 产业链中游 原材料成本约占导热界面材料生产总成本的70%左右。导热界面材料种类众多， 原材料涉及范围广，以石墨、PI膜、硅胶为主，大多数