WB设备及制程分析试题 (2).docx

WB设备及制程分析试题 基本信息：[矩阵文本题] * 姓名： ________________________ 部门： ________________________ 员工工号: ________________________ 1.下列属于BSOB焊线的是（） [单选题] * A B C(正确答案) 2. 下列不属于Wire bonding条件的是（） [单选题] * A.时间 B.功率 C.压力 D.湿度(正确答案) 3.选用劈刀时，Hole径是由规定的Wire径WD来决定的， H一般选择多少（） [单选题] * A.H=1.0 ~ 2.0WD B.H=1.2 ~ 1.5WD(正确答案) C.H=2.5 ~ 3.0WD D.H=1.5 ~ 2.5WD 4.下列对劈刀倒角CD表述正确的是（） [单选题] * A.Chamfer径过于大的话、Bonding强度越弱，易造成虚焊.(正确答案) B.Chamfer径偏小的话、Bonding强度越弱，易造成虚焊. C.Chamfer选择不重要、Bonding的强度与其关系不大 D.Chamfer径过于大的话、Bonding强度越大，焊接效果越好. 5.BSOB焊线方式的作用是（） [单选题] * A.增加二焊点共金(正确答案) B.增加二焊点拉力 C.减小二焊点的推力 6.最初的球形和质量决定于1ST Bond的（） [单选题] * A.Base time/power/force B.Standby time/power/force C.Contact time/power/force(正确答案) 7.首件是推力可以调整的参数 （） [单选题] * A.Wire 1st Power(正确答案) B.Wire 2nd Power C.Ball 1st Power D.Ball 2nd Power 8.劈刀FA (Face Angle)一般设定多少（） [单选题] * A.0° B.10° C.8°(正确答案) D.15° 9. 箭头所指的内容是（） [单选题] * A.Reverse Angle B.Reverse Distance C.Reverse Height D.Ball offset(正确答案) 10.2nd Bond Pt Offset是设定2焊点鱼尾在Ball上的偏移距离 , 此参数主要目的是（） [单选题] * A.确保2焊点鱼尾与植球有最大的粘着面积(正确答案) B.确保2焊点鱼尾与植球有最小的粘着面积 C.确保2焊点的金球厚度和线弧拉力 D.作用不大，可以随意设定 11.下列哪种球形状态是FAB参数过大，Base参数过小时造成的（? ） [单选题] * A. B.(正确答案) C. 12.BSOB参数中，Ball thickness的作用是（） [单选题] * A.焊头植完bump球后，往上抬的距离 B.让劈刀离开金球后水平方向的位移 C.控制焊头的升降设定植球的厚度(正确答案) D.利用XY table的水平移动形成摩擦，以减弱线尾强度 13.推力NG 可以调节下面哪个参数（） [单选题] * A.线弧高度 B.BSOB ball 菜单下面球的厚度 C.BSOB wire 菜单下面第一点的功率(正确答案) D.BSOB wire 菜单下面第二点的功率 14.影响第一点线弧高度的参数是 （） [单选题] * A.Neck B.LHT Correction C.2nd Kink HT Factor D.Loop Heigh(正确答案) 15.以下不是WB站不良的是（） [单选题] * A.打不粘 B.翘线 C.高尔夫球 D.晶圆脱落(正确答案) 16.WB首件,双排线内侧的弧高规格是（） [单选题] * A.80~100 B.100~120 C.80~120(正确答案) D.120~140 17.WB 球径大小的管控标准 （） [单选题] * A.40 um ~70um B.50 um ~80um C.50 um ~70um(正确答案) D.40 um ~80um 18.BSD相关故障处理说法正确的是（） [单选题] * A.使用另外的机台去试打同一材料，确认材料是否存在异常 B.调节不同的BSD设置（low/medium/high..） ，运行机台的BSD verification检查 C.更换打火箱，执行机台的标准化接地检测 D.以上说法都对(正确答案) 19.BSOB 2nd Stich 正常的是（ ） [单选题] * A. B. C. D.(正确答案) 20.下列表述错误的是（? ） [单选题] * A. B. C.Loop Height Correct值 设定不足 D.Loop Height Correct值 设定太小(正确答案