委外加工质量控制方案.pdfVIP

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文件编号: 委外加工质量控制方案 版本:V1。0 文件修订记录 编写/日期: 审核/日期: 批准/日期: 修改序号 修改章节及内容 版本号 批准 生效日期 1 初次发行 V1。0 2 3 4 5 6 7 一、目的: 确定外包业务质量控制要求,识别外部加工过程关键质量控制点,提前预防与控制,确保外包过程质量 受控,持续交付符合要求的产品。 二、适用范围: 适用公司任何制造过程外包的控制,常规包含( PCBA-贴片 \ 成品—整机组装调试 \ 半成品模块组织 ) 三、委外加工质量控制方案: 3。1 委外加工过程及质量控制要求 QCP1:控制要求--委外前SQA审计确认 控制点不符合要求处理说明: 委外订单下达 1、 委外商必须在“合格供应商名录;  通知委外商停产整顿; 2、 委外商必须具备相应加工能力  委外商被审计发现不符合加工要求  设备:SMT设备满足单板加工与检测能力, 的对采购主管作通报处分 整机制造设备已通过LUSTER工艺工程师  审计发现如因标准未对齐,导致加工 确认; 问题,对工艺主管作通报处分  人:关键工序人员能力通过LUSTER工艺部 x 门培训与考核 x x 3、 新机种导入或新供应商初次导入情况, x 资料包清单按FOAN-ISC-007-008 《委外生产交付 操作流程》要求执行 STEP1 依据外包商内部管理要求执行; BOM 转换 保留:BOM 转换后审核记录,对比审核依赖 QCP2:物料周转与存储控制要求 控制点不符合要求处理说明: LUSTER 提供的原始BOM STEP2 1、 ESD 管控  通知停产整顿,不符合环境制造出来 物料领用、周转与 QCP3: STEP3 贴片,焊接质量控制要求 控制点不符合要求处理说明: 2、 MSD 管控 的产品作为“不合格品处理 存储 SMT 贴片- 回流焊 1、 锡膏标准要求  通知委停产整顿,不符合环境制造出 执行标准《SMT 过程标准要求V1 。0》 2、 炉温标准要求 来的产品作为“不合格品”处理 STEP4 控制方法:现场审计 程 DIP—波峰焊 执行标准《SMT 过程标准要求V1.0 》 过 STEP5 QCP4:首件质量控制要求 控制点不符合要求处理说明: T 首件质量

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