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排线焊接： 在焊接模块外引线、接口电路时，应按如下规程进行操作: 装配的工具，如烙铁，一定正确接地。 烙铁头温度根据LCD模块类型、尺寸、IC位置而定，应尽可能低。 焊接时间小于3～4S。 焊接材料：共晶型、低熔点。 不要使用酸性助焊剂。 * 16. LCD TAB 方式： 焊接部分优选锯齿形带孔的排焊方式（方便手工焊接、强度高、方便维修、不易损坏）。 与LCD 齿形带孔的排焊方式相配合的焊盘要长出～，以便焊锡包住两者。 与LCD TAB的排线（指镂空式）相配合的焊盘宽度比TAB排线宽度的比值为：：：：1 （ 参考值）。 LCD TAB排线与相配合的焊盘热焊之后，TAB排线与焊盘之间基本应不存在多少锡量（或有一些气泡），属正常情况。两者之间的固定主要靠LCD TAB排线长度方向两端的焊锡起作用。 * 热焊头的宽度应为LCD TAB单根排线长度的1/2到1/3之间；有时热焊头需要略微靠后，以免压断LCD 模块侧的TAB排线。 LCD TAB 排线不浸锡------浸锡会造成TAB的硬化，使其容易破损。同时工序的增加使产生错误的机会增加。 * 17. 环境要求： LCD在运输、储存、使用中不能剧烈震动或跌落。 必须控制该产品在允许的温度范围内：对于LCD，一般储存、运输温度为-10℃～60℃，工作温度为0℃～50℃。 应保持贮存环境无尘、无水、洁净及气流畅通，