pecvd减反膜技术学习.pptx

1 目录 SiNx:H简介 SiNx:H在太阳电池中的应用 PECVD原理 光学特性和钝化技术 系统结构及安全事项 第1页/共30页 2 SiNx:H简介 正常的SiNx的Si/N之比为，即Si3N4。但是PECVD沉积氮化硅的化学计量比会随工艺不同而变化，Si/N变化的范围在左右。除了Si和N，PECVD的氮化硅一般还包含一定比例的氢原子，即SixNyHz或SiNx:H。 第2页/共30页 3 SiNx:H简介 物理性质和化学性质： 结构致密，硬度大 能抵御碱金属离子的侵蚀 介电强度高 耐湿性好 耐一般的酸碱，除HF和热H3PO4 第3页/共30页 4 SiNx:H简介 Si/N比对SiNx薄膜性质的影响 电阻率随x增加而降低 折射率n随x增加而增加 腐蚀速率随密度增加而降低 第4页/共30页 5 SiNx在太阳电池中的应用 自从1981年（Hezel），SiNx开始应用于晶体硅太阳电池： * 减反射膜 * 钝化薄膜（n+发射极） 第5页/共30页 6 SiNx在太阳电池中的应用 SiNx的优点： 优良的表面钝化效果 高效的光学减反射性能（厚度和折射率匹配） 低温工艺（有效降低成本） 含氢SiNx:H可以对mc-Si提供体钝化 第6页/共30页 7 SiNx在太阳电池中的应用 第7页/共30页 8 PECVD PECVD =Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 即“等离子增强型化学气相沉积”，是一种化学气相沉积，其它的有HWCVD，LPCVD，MOCVD等。 PECVD是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。 第8页/共30页 9 PECVD ——等离子体定义 地球上，物质有三态，即：固，液，气。 其共同点是由原子或分子组成，即基本单元是原子和分子，且为电中性。 等离子体：气体在一定条件下受到高能激发，发生电离，部分外层电子脱离原子核，形成电子、正离子和中性粒子混合组成的一种形态，这种形态就称为等离子态，即第四态。 等离子体从宏观来说也是电中性，但是在局部可以为非电中性。 第9页/共30页 10 PECVD原理 PECVD技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电（或另加发热体）使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜。PECVD方法区别于其它CVD方法的特点在于等离子体中含有大量高能量的电子，它们可以提供化学气相沉积过程所需的激活能。电子与气相分子的碰撞可以促进气体分子的分解、化合、激发和电离过程，生成活性很高的各种化学基团，因而显著降低CVD薄膜沉积的温度范围，使得原来需要在高温下才能进行的CVD过程得以在低温下实现。 第10页/共30页 11 CVD各工艺条件的比较 其它方法的沉积温度： APCVD—常压CVD，700-1000℃ LPCVD—低压CVD， 750℃， 对比 PECVD — 300-450 ℃， 第11页/共30页 12 PECVD的特点 PECVD的一个基本特征是实现了薄膜沉积工艺的低温化（450℃）。因此带来的好处： 节省能源，降低成本 提高产能 减少了高温导致的硅片中少子寿命衰减 第12页/共30页 13 PECVD种类 PECVD的种类： 直接式—基片位于一个电极上，直接接触等离子体（低频放电10-500kHz或高频） 间接式—基片不接触激发电极（如微波激发等离子） 第13页/共30页 14 PECVD种类 直接式的PECVD 第14页/共30页 15 PECVD种类 第15页/共30页 16 PECVD种类 间接式的PECVD 第16页/共30页 17 PECVD种类 间接PECVD的特点： 在微波激发等离子的设备里，等离子产生在反应腔之外，然后由石英管导入反应腔中。在这种设备里微波只激发NH3，而SiH4直接进入反应腔。 间接PECVD的沉积速率比直接的要高很多，这对大规模生产尤其重要。 第17页/共30页 18 光学参数 第18页/共30页 19 光学参数 厚度的均匀性(nominal 约70 nm) 同一硅片