TSVs串扰故障分组测试和诊断策略.docx

1.?? 引言 随着半导体技术的进步，芯片的特征尺寸不断缩小，互连线延迟和功耗的增加使得传统的摩尔定律已经很难继续发展下去[1].为了解决以上问题，以TSVs (Through Silicon Vias)为核心的3D集成技术应运而生.该技术通过TSVs将多个裸片在垂直方向上进行互连[2-3]，缩短了芯片之间的互连线长度，降低了延迟与功耗，实现了高密度集成，被广泛认为是突破摩尔定律的有效途径[4-7]. 然而，高密度集成可能导致TSVs之间发生串扰故障，引起电路产生逻辑错误和时延故障，从而影响信号传输的可靠性[8-11]，使集成电路成品率下降.因此，绑定后TSVs串扰故障测试和诊断对提高集成电路