2022年车载芯片有什么样的机会_值得与欧美大厂贴身肉搏.docxVIP

车载芯片有什么样的机会_值得与欧美大厂贴身肉搏 作者|付斌 来源|果壳硬科技(ID：guokr233) 自动驾驶的发展离不开汽车芯片，但目前，全球近70%的汽车芯片市场份额由国际前十芯片企业占据，中国本土能生产的汽车芯片较多是中低端产品，在全球整体市场份额占了不到3%。在经历超过一年的汽车芯片缺货和涨价，本土企业迎来市场窗口期。 汽车芯片到底有多少种？设计和制造难在哪？国内公司又有哪些机会？本文系 “1000家硬科技公司”栏目第4篇，关注车规级处理器公司芯驰科技。 一 智能汽车绕不开的四种芯片 芯片“上车”并非易事，一款车规级芯片除了要保证性能、功耗、成本等基本指标，更重要是关注安全性、可靠性、长效性三个核心指标。 目前，行业更多通过AEC-Q100和ISO26262两个标准对芯片各项指标进行了规范：前者几乎已经是强制性标准，后者虽非强制执行，但随着汽车智能化功能日趋丰富，系统越来越复杂，该标准已成为汽车OEM供应链的准入门槛。ISO26262 标准将安全综合等级分为ASIL A/B/C/D四个档位，只有满足相应等级的所有要求才能称之为“车规认证”，若满足部分则只是“车规预备”。 随着汽车快速智能化，当前整车功能模块数量急速增加，导致控制需求增多，汽车开始采用域控制架构（按照功能划分不同控制区域的方法）：智能驾驶SoC（系统级芯片）、智能座舱SoC、中央网关SoC控制对应三大区域，单片机芯片（MCU）控制细分模块。这种架构像乐高一样，把整车散落的功能拼接成协调的整体。 智能驾驶SoC 智能驾驶SoC是汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）的“大脑”，负责调度管理ADAS的所有硬件资源。 由于ADAS与人身安全挂钩，为提高识别精度，车企正增加车身传感器、摄像头、激光雷达等感知器件的数量。这导致AI推理和图像处理对算力需求增长，因此智能驾驶SoC成为制程和规格最高的车内芯片类型，一些智能驾驶SoC正在从16nm向7nm和5nm过渡。 智能驾驶SoC长期被国外巨头把持，国内处于量产初期。 主流玩家计算芯片解决方案对比 图源丨各公司官网、开源证券分析所 智能座舱SoC 自动驾驶使汽车从单一出行工具变为移动第三空间，传统座舱的转型关键词是“智能”。智能座舱将融合人工智能、自动驾驶、AR等新技术，实现中控、液晶仪表、抬头显示（HUD）、后座娱乐等多屏融合交互体验。 2015年以前，座舱主要以MCU或低算力SoC为控制的主力。随着功能逐渐丰富，高算力智能座舱SoC成为主流。 智能座舱基础架构 图源丨IHS Markit、湘财证券分析所 智能座舱SoC领域，国外巨头占据主要市场，国产芯片从2019年开始陆续量产。与传统模拟芯片、电源管理芯片、MCU的思路不同，车载系统在打造流畅交互操作的同时，算力需求也在扩张，国内新晋企业普遍采用新技术和工艺，以取得最佳的性能。 根据IHS预测，2021年全球智能座舱市场规模将超过400亿美元（约合2537亿元人民币），中国智能座舱市场规模约500亿~600亿元人民币，未来10年将保持12%左右的平均增速。根据前瞻经济学人预计，2025年我国智能座舱市场空间将突破1000亿元人民币[1]。 目前与未来常见座舱 SoC 算力统计表 图源丨佐思汽研 主流智能座舱芯片统计表 制表丨果壳硬科技 智能网关SoC 汽车智能化使得系统日益复杂，车内则以总线（连接不同部件的信息传送公共通路）形式承载庞大的通信需求。车内总线包括CAN、CAN-FD、LIN、蓝牙、车载以太网等，不同区域使用总线类型不同。 以往，网关（网络互连设备）普遍集成在组合仪表或供电控制单元内。近几年，网关不仅要承担车内网络通讯总线路由的工作，还开始承担更多复杂功能数据的处理，使用独立智能网关SoC作为网关的核心已经成为市场主流。 这类SoC的性能不像智能座舱SoC和智能驾驶SoC那么高，但对实时性和安全性有很高的要求，因此普遍会在SoC内集成Arm Cortex-R（主打实时和安全的CPU）系列核心。 总线性能全对比：车载以太网将成新一代车辆主干网络 图源丨搜狐汽车分析室、中国市场学会（汽车）营销专家委员会分析部、开源证券分析所 车规级MCU 相比自动驾驶SoC，MCU看似低调，其实非常重要，它是功能模块的控制芯片，会分布在各个环节。没有MCU的汽车如同失去了“肌肉控制”，无法顺畅执行主控芯片的命令。 关于MCU的细节，果壳硬科技曾在文章《这种全球疯抢的芯片，有何机会和难题》中详细解析。 二 真正量产的高可靠芯片 纵观国内汽车芯片新晋玩家，一些会从车规级MCU做起，逐渐进入车规级SoC领域；另一些企业则选择相对容易起步的智能座舱SoC或中低端车规级SoC做起。 笔者注意到，芯驰科技的产品覆盖上述所有类型芯片。据芯驰科技副总裁徐超介绍，公司的研发团队是整建制的，