全定制集成电路设计流程.pptxVIP

;第2页/共25页;电路设计 根据技术规范选择合适的结构 根据结构选择元件的组合 根据交直流参数要求确定晶体管的大小和工作点 根据环境确定负载类型和大小;仿真 根据给定的元件模型验证所设计电路的功能和指标 提供电路参数修改的依据 根据模拟结果得到版图设计的依据：电源线宽… 根据工艺参数误差确定电路的工作范围和限制 验证环境变化对电路特性的影响;版图设计 将电路转换成集成电路加工所需要的几何图形描述 ;版图验证 每个工艺都有其设备和控制上的极限，如：光解析度、化学药品浓度、温度、时间…；版图设计必须能够适应工艺流程合理的差异，在版图设计过程中要符合代工厂的要求设计规则。 电路设计和版图设计是设计过程中不同的阶段，必须确认电路与版图之间的映射关系。;后仿真 实际的互连线有阻抗特性，对原有电路的功能／性能有影响， 完整的设计必须考虑互连线对电路的影响； 准确的互连线模型才能得到准确的仿真结果； 完整的互连线模型是分布参数模型，在仿真时必须考虑分布参数元件的缩减 后仿真包括RC分布参数提取和仿真;信号完整性分析 集成电路中线间距很小、一个信号线上的信号变化可能影响其他信号的波形； 集成电路所有元件加工在同一个衬底上，干扰信号可能通过衬底影响其它元件； 集成电路上的电源和地用金属线连接到所有元件上，金属线上的分布电感可以把电流的变化转换成电压的变化而影响电路的工作； 可靠性分析 可控硅效应