丹东半导体硅片项目可行性研究报告_范文模板.docx

泓域咨询/丹东半导体硅片项目可行性研究报告 报告说明 从下游适配的应用领域来看，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。 根据谨慎财务估算，项目总投资12621.17万元，其中：建设投资10309.33万元，占项目总投资的81.68%；