咸阳半导体服务项目建议书.docx

泓域咨询/咸阳半导体服务项目建议书 报告说明 根据SEMI统计，2019至2021年，全球半导体硅片出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.90亿平方英寸以及140.17亿平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2020年和2021年，全球半导体硅片出货面积同比增长分别为5.26%和14.05%。 根据谨慎财务估算，项目总投资2347.78万元，其中：建设投资1301.81万元，占项目总投资的55.45%；建设期利息15.19万元，占项目总投资的0.65%；流动资金1030.78万元，占项目总投资的43.90%。 项目正常运营每年营业收入9600.00万元，综合总成本费用7231