LED芯片及LED器件的测试分选.docxVIP

LED 芯片及 LED 器件的测试分选 LED 的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED 进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 LED 芯片分选难度很大，主要原因是LED 芯片尺寸一般都很小，从 9mil 到 14mil （0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的 LED 芯片测试分选机价格约在 100 万元人民币\台，其测试速度在每小时10000 只左右。如果按照每月25 天计算，每一台分选机的产能为每月5KK。 目前，芯片的测试分选有两种方法：一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点 是可靠性高，但速度很慢，产能低；另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的 优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有 衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局 部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在 2nm 之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档（Bin），只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。在均匀 性不是很好的情况下，也可以用测试并把“不合格产品较多”的芯片区域用喷墨涂抹的方式 处理掉，从而快速地得到想要的“合格”芯片，但这样做的成本太高，会把很多符合其他客房要求的芯片都作为不合格证的废品处理，最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水 平。