电子装联复习题.pdfVIP

一、判断题 1、PCB 内部缺陷检测主要检测铜一铝合金镀层的厚度及铜裂纹。（V ） 、接触角（润湿价） 是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角，接 2 0 触角 越大，润湿性能越好。 ） 0 （X 3、一般含铅焊料的熔点温度值比无铅焊科要髙，因此回流型时设置的温度曲线峰值要髙一些。 （J ） 4、分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表面张力则越小越好。（X ） 、影响分配器点涂技术质量的工艺参数全是点胶机参数，与贴片胶参数无关。（ ） 5 X 6、焊膏印刷时，印刷工艺参数中的最大刮刀速度取决于 PCB 焊盘最小间距。（V） 、我们常说的对于助焊剂的“免淸洗”和“不淸洗”是样的。（ ） 7 X 、贴片程序调试时，对于 点坐标，一般 需要至少 个点。 8 MARK MARK 1