高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112029475 A (43)申请公布日 2020.12.04 (21)申请号 202010943741.9 C09J 11/06 (2006.01) (22)申请日 2020.09.09 (71)申请人 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公 司 地址 215214 江苏省苏州市吴江区汾湖高 新区临沪中路3379号 申请人 苏州巨峰先进材料科技有限公司 (72)发明人 田付强　刘艳婷　夏宇　 (74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 32103 代理人 孙周强 (51)Int.Cl. C09J 183/07 (2006.01)