丽水半导体材料设计项目建议书（范文参考）.docx

泓域咨询/丽水半导体材料设计项目建议书  丽水半导体材料设计项目 建议书 xxx有限责任公司  报告说明 出货面积方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）2012年出货面积为90亿平方英寸，2020年为122.6亿平方英寸，2021年为141.7亿平方英寸。单位面积硅片价格2009年为1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.99美元/平方英寸。 根据谨慎财务估算，项目总投资15220.40万元，其中：建设投资12019.36万元，占项目总投资的78.97%；建设期利息248.91万元，占项目总投资的1.64%；流动资金2952.13万