物料损耗控制作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 3页，共 NUMPAGES 4页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 5 页 物料损耗控制作业指导书 1.目的 规范SMT物料管控标准。 2.范围 SMT物料管控。 3.定义 物料损耗管控：是指按要求管控物料损耗比例。 4.职责 4.1操作员负责按以下要求管控物料，2H/次观察设备物料抛料情况，对于超出目标及时通知技术人员改善。 4.2 技术员负责优化元件资料库及设备参数。 4.3班组长：负责督导作业员按流程完成作业及按要求管控物料损耗作业。 4.4 IPQC：负责稽查监督作业员、技术员、班组长按流程作业。 5.内容及要求 5.1物料周转过程流程图 5.2物料发放、拆装管控要求与方法 A类物料由物料组按工单发放给生产操作人员进行装料； 5.2.2对于HBT flipchip电密IC(3609999027221)以及F1保密IC(3609017001711)，需放置在电子仓专用氮气柜中，由专人负责并上锁管控；由电子仓直接发料给生产，双方同时为指定人员；物料存储、拆封和使用过程均需摄像头全程24H监控，影像资料需保存6个月以上； 5.2.3 B类物料在拆装Feeder时物料损耗控制在16个以内； C类物料在拆装Feeder时物料损耗控制在16个以内； 5.2.5装Feeder物料损耗控制为1个； 5.2.6拆Feeder物料损耗控制在15个以内； 5.2.7防止Feeder使用错误，导致物料抛料。 5.3设备抛料管控要求与方法 5.3.1有A类物料拆装Feeder损耗为0个，抛料率为0，对于HBT flipchip电密IC以及F1保密IC，每个工单生产完毕后必须盘点物料数量，做到账面和实物一致； 5.3.2工单数量≤100PCS, B类物料贴片生产抛料率控制在0.45%以内, C类物料贴片生产抛料率控制在0.56%以内； 5.3.3 100PCS≤工单数量≤300PCS，B类物料贴片生产抛料率控制在0.38%以内，C类物料贴片生产抛料率控制在0.45%以内； 300PCS≤工单数量≤1000PCS，B类物料贴片生产抛料率控制在0.32%以内，C类物料贴片生产抛料率控制在0.34%以内； 5.3.5工单数量≥1000PCS，B类物料贴片生产抛料率控制在0.26%以内，C类物料贴片生产抛料率控制在0.28%以内； 5.3.6操作员2H/次观察设备物料抛料情况，对于超出目标0.3%物料，及时通知技术人员改善； 5.3.7操作员换线检查Feeder间距，防止间距调错，导致批量性物料损耗； 5.3.8操作员每次接、换物料，只允许留取1PCS样品保存，不允许有物料损耗； 5.3.9操作员换线时清洁Table台上残留物料，防止Feeder放置不平衡，导致抛料； 5.3.10技术员将A类物料抛料设置为0； 5.3.11技术员将B类物料抛料设置为0； 5.3.12技术员将C类物料抛料设置为1； 5.3.13技术员根据生产线操作员工反馈，对抛料超出0.3%的物料进行调试改善，并跟踪确认改善效果； 5.3.14技术员即时寻查抛料信息，对抛料超出3个物料进行调试改善，并跟踪确认改善效果； 5.3.15技术员换线调校Feeder取料坐标，防止坐标偏移而造成物料损耗； 5.3.16生产线操作员完成Barcode扫描时，当线技术员及时确认Feeder取料位置，防止取料位置偏移而造成物料损耗； 5.3.17技术员对已完成工单，进行抛料信息拷贝，并存入系统。 5.4接料管控要求与方法： A类物料接料不留取样本，只记录元件丝印； B类物料接料留取1PCS作为样本，进行保存（如图1所示）； 5.4.3 C类物料接料留取1PCS作为样本，进行保存（如图1所示）； 5.4.4 A、B、C类物料按规定进行接料，不允许有多余物料损耗（如图2、3、4所示）。 定期监控措施： 5.5.1生产组根据每日借料记录，持续监控A料物料损耗趋势，每周定期检讨各项措施执行情况，输出总结报告； 5.5.2设备组根据从Bacade系统导出的抛料数据，持续监控抛料趋势，每周定期检讨各项措施执行情况，输出总结报告； 5.5.3物料组按《SMT物料盘点管理规范》相关要求，严格执行日循环盘点、月度盘点、季度盘点及专项盘点，输出季度盘点总结报告； 5.5.4各主管每周不定期抽查物料人员、生产人员、技术人员对物料管控的执行力度，输出检查记录； 5.5.5对于HBT flipchip电密IC以及F1保密IC，抛料或来料不良等，产线需拿实物1:1兑换；每个工单生产完毕后必须盘点flipchip保密IC数量，（仓库、生