六安半导体材料销售项目商业计划书.docx

泓域咨询/六安半导体材料销售项目商业计划书  六安半导体材料销售项目 商业计划书 xxx（集团）有限公司  报告说明 晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架。 根据谨慎财务估算，项目总投资15071.26万元，其中：建设投资11920.44万元，占项目总投资的79.09%；建设期利息156.21万元，占项目总投资的1.04%；流动资金2994.61万元，占项目总投资的19.87%。