兰州半导体材料研发项目投资计划书.docx

泓域咨询/兰州半导体材料研发项目投资计划书 报告说明 全球8英寸和12英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据SUMCO数据，2020年8英寸半导体硅片下游应用中，汽车/工业/智能手机分列前3名，占比分别为33%/27%/19%；2020年12英寸半导体硅片下游应用中，智能手机/服务器/PC或平板分列前3名，占比分别为32%/24%/20%。 根据谨慎财务估算，项目总投资7560.49万元，其中：建设投资6002.82万元，占项目总投资的79.40%；建设期利息117.67万元，占项目总投资的1.56%；流动资金1440.00万元，占项目总投资的19.05%。 项目正常运营每年营业收入16500.0